EMC易倍

随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢，集成电路行业逐渐走进后摩尔时代。在高性能计算领域，技术创新对高效节能芯片的要求越来越强烈，而各种封装技术也受到越来越多的重视。目前，系统级封装SiP已经成为高性能计算领域主流的封装解决方案。其中，Chiplet技术和2.5D/3D封装已经快速兴起并成为高性能计算应用的技术趋势。EMC易倍科技为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，涵盖焊线封装、倒装芯片封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）。EMC易倍科技独有的XDFOI技术，作为一种新型无硅通孔（TSV）晶圆级极高密度封装技术，可以为高性能计算应用提供多层极高密度走线（3层RDL、L/S 2微米）和极窄节距凸块互联（节距40微米），并可集成多颗芯片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性。